A10 CPU BGA Šablóny Pre iPhone 7 7Plus CPU Spodnú Vrstvu Čip Reballing Čip Kolíky Spájkovanie BGA Priame Vykurovanie Šablóny K01
Nový produkt
1 položky
Skladom
Detaily
Popis: A10 CPU BGA Šablóny Pre iPhone 7 7Plus CPU Spodnú Vrstvu Čip Reballing Čip Kolíky Spájkovanie BGA Priame Vykurovanie Šablóny K01
Funkcia: Reballing IO pinov
Obrázok Produktu:
Dodacia Lehota:
www.saunazuzka.sk Štandardná Doprava (Post): 10-25 dní
DHL:3-5days
FEDEX:4-6days
UPS:3-5days
EMS:7-10days
Package : Všetky položky sú nové,sme pack každá položka s plastovými sealable taška, že zabalené s bublina v taške,a dať do pevný rámček pre zaistenie bezpečnosti tovaru počas prepravy.
Prosím, láskavo upozorňujeme, že niektoré položky sú dosť malé,prosím, buďte opatrní pri vybaľovaní parcely,v prípade, že chýbajú alebo dávanie na zlé.
Upozornenie : Ak sa zobrazí chybný alebo nesprávne položky vnútri zásielky,prosím, kontaktujte nás,my sa budeme snažiť vyriešiť problém, a to, aby ste spokojný.
Ak máte akékoľvek problémy pri používaní položky,prosím, neváhajte a požiadajte nás o pomoc.
Kontaktujte nás: Ak máte akúkoľvek otázku,prosím, kontaktujte nás cez e-mail alebo Trademanager.Prosím, nenechajte sa odradiť, ak váš e-mail nie je zodpovedané počas non-obchodných hodín.Po obdržaní vašej e-mail,my vás budeme kontaktovať hneď ako to bude možné.
Spätná väzba: Budeme veľmi ocenili, ak necháte 5 hviezd a pozitívnu spätnú väzbu na nás po nákupe. Prosím, nenechávajte negatívnej spätnej väzby, skôr než budete kontaktovať nás.Ak máte akúkoľvek otázku,prosím, kontaktujte nás najprv by sme sa snažiť v našich silách, aby riešili problémy v čase.
Štítky: bga ps3, priame teplo vzorkovníka, priame teplo, bga iphone 7, a8 cpu, stencil ara iphone, nastavenie šablóny pre android, 3d reballing nástroje, bga rebal, emmc reball vzorkovníka.
Tabuľka dát
| Číslo Modelu | k01 |
| Názov Značky | NoEnName_Null |
| Veľkosť Častíc | 25-48µm |
Recenzie
Súvisiace produkty:
© 2024 www.saunazuzka.sk
