40PCS HY510 10g / KS silikónové tepla vedenie vložiť vodivé mazivo chladiča na CPU GPU chipset prenosného počítača

Funkcie:

Na 99,99% úplne nové a vysokej kvality

Sivá termálnej pasty vložiť

Non-jedovaté, bez chuti, antikorózneho

Vysoká stabilita a spoľahlivosť

Nízky tepelný odpor a tepelnú vodivosť

Sa vzťahujú na CPU, VGA,LED Chipset a ostatných PC komponentov

Súlad s RoHS DOSIAHNUŤ PFOS požiadavka

Špecifikácie:

Materiál: Silikónové Mazivo

Farba: Šedá

Výška: 3.5 cm/1.38 v (Cca.)

Priemer: 3 cm/1.18 v (Cca.)

Čistá Hmotnosť: 10g

Tepelná vodivosť: > 1.93 W/m-k

Termálne Impedancia:

Špecifickou: >2.0

Viskozita: 1000

Koncentrácia: 380±10 1/10 mm

Pracovná teplota: ﹣50-280°

Množstvo: 40pcs*10g (iné príslušenstvo demo na obrázku nie je súčasťou balenia)

Poznámka:

1.Prechod: 1cm=10 mm=0.39 palec

2.Prosím, dovoľte 0-1 cm chyba kvôli ručné meranie. pls uistite sa, že nemáte myseľ pred vás cenovú ponuku.

3.V dôsledku rozdielov medzi rôznymi monitory, obrázok sa nemusí odrážať skutočný farba položky. Ďakujeme!

4.Č maloobchodných balíkov

Balenie obsahuje:

40 X Termálnej Pasty

Vhodné pre: notebook, počítač, stolový počítač CPU, grafickej karty a iné miesta, ktoré potrebujú vedenie tepla.

Pri normálnom používaní, môže byť použité viac ako 10-krát. (PS: silikónové mazivo sa používa iba pre tepelné vedenia. Tenšie CPU je, lepší chladič je.)

Ako by sa mal tepelne vodivé silikónové mazivo byť použité?

Kľúčom k úspechu je byť jednotný, bublina zadarmo, nečistota zadarmo a tak tenký, ako je to možné. V súčasnosti existujú dva hlavné spôsoby ako použiť silikónové mazivo: jeden je na squeeze trochu silikónové mazivo na stredu CPU / GPU a iné povrchy, a potom stlačiť silikónové mazivo rovnomerne tlakom chladiča; iné je rovnomerne naneste silikónové mazivo na CPU / GPU a iné povrchy. Samozrejme, bývalý metóda je vhodná pre zdroj tepla s malými plocha, a druhý spôsob je viac vhodný pre CPU / GPU s veľké plochy, ako napríklad Intel Core 2 series procesor. Avšak, druhá metóda je ľahké sa dostať nečistoty a vytvárať bubliny, keď je uplatňované

Pre odvod tepla z CPU, grafickej karty a iné zariadenia, médium pre prenos tepla medzi vykurovacie telesá (napr. zosilňovač, IC, kúrenie, rúra) a chladičom, tepelná vodivosť: viac ako 0.85 w/mk.

Vysvetliť:

Vysoká stabilita, netoxický, neškodné pre ľudské telo a rýchly odvod tepla.

Štítky: kolo epoxidové lepidlo, sklenené potrubie vody, mazivo tepelnej, muži počítača, hodváb silikónové mazivo, poznámkový blok, chladič, AMD, formy, b7000 lepidlo.